Si vous imaginez des transistors mesurant exactement 0,7 nanomètre, méfiez-vous. Cette appellation n’est plus depuis longtemps une mesure littérale. Tout comme pour les générations précédentes, il s’agit avant tout d’une nouvelle technique de fabrication censée apporter un bond en avant en termes de performances et d’efficacité.
Pas plus petits, mais conçus
de manière plus intelligente
Selon IBM, la véritable innovation réside dans la façon dont la puce est conçue. Au lieu de simplement placer les transistors les uns à côté des autres, on les empile également les uns sur les autres. Cette architecture tridimensionnelle, que IBM appelle « nanostack », permet d’intégrer un nombre considérablement plus élevé de transistors sur la même surface de silicium. Cela donne lieu à des chiffres impressionnants. IBM évoque près de 100 milliards de transistors sur une puce de la taille d’un ongle. À titre de comparaison, la puce expérimentale de 2 nm dévoilée par l’entreprise en 2021 en comptait environ la moitié.
Les chercheurs s’attendent à ce que cette nouvelle technique puisse, selon l’application, offrir jusqu’à 50 % de puissance de calcul en plus ou réduire la consommation d’énergie d’environ 70 %. Ces résultats sont toutefois, pour l’instant, basés sur des tests en laboratoire. Il n’existe donc pas encore de processeur capable d’atteindre ces performances dans la pratique. Selon IBM, cette architecture présente en outre des avantages pour la mémoire SRAM, un composant essentiel des puces modernes qui prend de plus en plus d’importance, notamment dans les applications d’IA.
Il faudra encore attendre
plusieurs années avant de voir ces produits sur le marché
. Ceux qui espèrent acheter prochainement un ordinateur portable ou un smartphone équipé de cette technologie devront encore faire preuve de patience. IBM ne développe plus de puces pour le marché grand public depuis des années. Depuis la vente de sa division puces en 2014, l’entreprise se consacre entièrement à la recherche, à l’issue de laquelle les fabricants peuvent obtenir une licence pour cette technologie. Ce développement a eu lieu au centre de recherche d’IBM à Albany, où une machine EUV High-NA d’ASML sera bientôt installée. Cette nouvelle génération de machines de lithographie devrait permettre de produire les futures puces avec encore plus de précision.
IBM parle elle-même d’une avancée majeure vers une nouvelle génération de semi-conducteurs. Pour l’instant, il s’agit toutefois avant tout d’une percée scientifique. Selon l’entreprise, il faudra encore au moins cinq ans avant que les premières puces commerciales basées sur cette technique n’apparaissent effectivement sur le marché.
